類型：導(dǎo)熱硅膠片
規(guī)格：可根據(jù)客戶的實際產(chǎn)品需求裁切或模切成不同的規(guī)格或尺寸。
簡介：高導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)可以達(dá)到8.0-15w/m-k之高，是一款高性能熱傳導(dǎo)界面材料，用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋完全不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，有效提高散熱性能及提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。